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| 二、系统简介 |
| 偏光熔点仪系统是将精密的光学显微镜技术、先进的光电转换技术、尖端的计算机图像处理技术完美地结合在一起而开发研制成功的一项高科技产品。可以显示屏上很方便地观察实时动态图像，并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。 |
| 三、技术参数： |
1.目镜：
| 类 别 |
放大倍数 |
视场（mm） |
| 平场目镜 |
10X |
φ22 |
| 十字目镜 |
10X |
φ20 |
2.物镜：
| 类 别 |
放大倍数 |
数值孔径（NA） |
工作距离（mm） |
盖玻片厚度（mm） |
| 物 镜 |
4X |
0.10 |
7.18 |
- |
| 10X |
0.25 |
4.70 |
0.17 |
| 40X |
0.65 |
0.72 |
0.17 |
| 60X |
0.85 |
0.18 |
0.17 |
3.放大倍数：40X 100X 400X 600X
系统放大倍数：40X-2600X
4.聚光镜数值孔径：NA1.2/0.22 摇出式消色差聚光镜，中心可调
5.起偏镜：振动方向360°可调，带锁紧装置，可移动光路
6.检偏镜：可移出光路，旋转范围90°，内置勃氏镜，中心可调
7.补偿器：λ片（Ф18mm，一级红，光程差551nm）
λ/4片（Ф18mm, 光程差147.3nm）
石英楔子（12x28mm，Ⅰ-Ⅳ级）
8.调焦系统：带限位和调节松紧装置的同轴粗微动，微动格值 0.002mm
9.电光源：6V/20W 卤素灯（亮度可调）
10.防霉：特有的防霉系统 |
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| 四、偏光熔点测定仪 |
1.偏光熔点测定仪
在 20X 物镜下工作温度可达到最高300 ℃ 、温度运行程序全自动控制；温度程序段由用户自行设定，30段温度编程，循环操作，能准确反映设定温度、炉芯温度、样品的实际温度。每段设定起始温度，及在该段内可维持时间，升温速率可调、精度±0.3 ℃、记忆点读数。
2.显微加热平台
可以随载物台移动、工作区加热面积大、透光区域可调、工作区温度梯度低于± 0.1
起始温度室温
工作区加热使用面积至少1X1cm
工作区温度梯度不超过 ± 0.1oC
透光区域 2mm以上，可调
显示温度与实际温度误差不超过 ± 0.2
热台可以随载物台移动
熔点测定 温度超过100度时，25X的物镜工作距离太近，容易损坏镜头，请选用长工作距离的 20X、40X 物镜 |
| 五、系统组成 |
电脑型偏光熔点仪（XPN-300E）： 1、显微镜 2、熔点仪 3、摄像器(CCD) 4、A/D(图像采集) 5、计算机
数码相机型偏光熔点仪（XPN-300Z）：1、显微镜 2、熔点仪 3、数码相机 |
| 六、选购件 |
 打印此栏样本 |
| 1、高像素成像系统 2.偏光显微镜分析软件 3.物镜：20X |
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